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受需求波动影响，23 年上半年业绩承压。公司发布2023 年中报，上半年实现营业收入13.42 亿元，YoY-14.22%；实现毛利率27.27%，YoY-20.26pct；实现归母净利润1.74 亿元，YoY-65.49%；实现扣非归母净利润0.50 亿元，YoY-89.00%。2022 年下半年以来，行业供需关系转变、终端需求疲软，半导体行业低迷，公司以半导体硅片为代表的主营业务受行业周期波动影响较大，上半年业绩承压。

半导体硅片、半导体功率器件业务环比呈现复苏，化合物半导体射频芯片业务同比成长显著。公司23Q2 单季度实现营业收入7.10 亿元，QoQ+12.30%。分业务看，半导体硅片业务23Q2 营收环比增长13.97%；半导体功率器件业务23Q2 营收环比增长8.37%；两项主营业务环比均呈现一定程度复苏态势。化合物半导体射频芯片业务受益于产品技术实现突破，验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单、上半年营收同比大幅增长，负毛利率情况有所收窄，亏损有所减少。

产品结构持续优化，未来成长动能充足。公司6 英寸、8 英寸硅片继续保持市场优势地位，12 英寸半导体硅片技术已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路、以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，衢州基地12 英寸硅片产能持续爬坡，公司未来有望继续扩大半导体硅片业务销售规模；公司光伏用旁路二极管控制芯片、车规级功率器件芯片产销量大幅提升，新开发的FRD 产品增长更为明显、IGBT进入小批量出货阶段，打开功率器件业务新空间。

盈利预测与投资建议。预计公司23 年实现EPS 0.73 元/股，参考可比公司估值，给予公司2023 年65 倍PE，对应合理价值47.44 元/股，维持“买入”评级。

风险提示。景气度周期波动；市场竞争加剧；技术迭代。